A-STEP産学共同ステージⅠにてパワー半導体用接合材料の研究を展開
理工学府マルチスケール組織・界面制御学研究室（荘司郁夫教授、小林竜也助教）と大阪大学産業科学研究所フレキシブル３D実装協働研究所の陳伝彤特任教授の研究室との共同研究プロジェクトが 、研究成果最適展開支援プログラムA-STEP産学共同ステージⅠ（育成フェーズ）に採択されました。ステージⅠでは既存の銀ナノ粒子焼結接合材料を凌駕するパワー半導体用の焼結接合材料を開発し、企業が参加するステージⅡ（本格フェーズ）への展開を目指します。群馬大学では、独自に開発してきた微小リベット接合体を用いた試験法により、接合体の強度、ミクロ組織、信頼性などの調査を実施します。１１月１３日（木）には、大阪大学にて研究担当者、推進アドバイザー、科学技術振興機構（JST）課題担当者によるキックオフ会議が開催されました。
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マルチスケール組織・界面制御学研究室HP